2026年4月21日，由上海國際集團及下屬子公司國際資管公司、旗下基金管理人國際國方、國際科創、國際金浦參與投資的盛合晶微半導體有限公司（股票簡稱：盛合晶微，股票代碼：688820.SH）在上海證券交易所科創板正式掛牌上市。

盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業。公司提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持GPU、CPU、AI芯片各類高性能芯片，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升，是填補國內人工智能算力芯片封裝環節空白的關鍵力量。

集團投資盛合晶微與國家集成電路產業發展戰略、上海“五個中心”建設目標深度契合。2021年，集團下屬子公司國際資管公司、旗下基金管理人國際國方、國際科創共同投資盛合晶微3.6億元，撬動社會資本滿足其早期融資需求。2024年，隨著盛合晶微實現2.5D封裝量產交付重大突破，集團攜旗下國際金浦對盛合晶微進一步增資5億元，助力其繼續建設大型3DIC先進封測產能，不僅牽引新質生產力落地上海，進一步擴充、補強上海集成電路產業集群，也提升了上海在全球集成電路產業鏈中的地位，為上海經濟高質量發展和國家戰略落地提供了有力支撐。

集團投資盛合晶微也是“直投+基金”協同發力、服務實體經濟的生動實踐。集團專業化整合提升改革于2025年6月順利落地，圍繞金融控股、產業直投、基金管理、地方資產管理、海外投資、科創金融服務等六大業務板塊，打造了業務清晰、管理統一、運營一體的專業化發展模式。此次對盛合晶微的投資與賦能，正是產業直投與基金管理兩大板塊協同發力、服務實體經濟的生動實踐。通過發揮“直投+基金”模式的互補性，既體現了直投作為“長期資本、耐心資本”的久期與體量優勢，又結合了產業基金信息渠道豐富、體制機制靈活的市場化優勢，高質高效資源配置，充分撬動外部資金，實現了對科創企業全生命周期的精準賦能。

立足“十五五”開局新起點，邁上新一輪國資國企改革新征程，集團將繼續深入貫徹國家重大戰略以及市委、市政府與市國資委兩委的重大決策部署，繼續圍繞上海三大先導產業等前沿領域，充分發揮國有資本支持實體經濟發展的重要作用，堅持科創示范引領，聚焦國產替代“卡脖子”核心領域，持續為上海科創中心建設貢獻國資國企力量。